Analog Devices ADSP-1009A-SG/883B

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

68

Package Description

HERMETIC SEALED, PGA-68

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-1009ASG/883B

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

PGA

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±100ppm/°C

电阻

1.1 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

电源电流-最大值

75 mA

座位高度-最大

4.17 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

12

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

输出数据总线宽度

27

座位高度(最大)

--

宽度

27.81 mm

长度

27.81 mm