AnalogDevices ADSP-21060LCW-133

安装类型

表面贴装

包装/外壳

240-BFCQFP Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

240-CQFP (32x32)

终端数量

240

Package

Bag

Base Product Number

ADSP-21060L

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

512kB

Package Description

HFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-21060LCW-133

Clock Frequency-Max

33.3 MHz

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

SHARC®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Floating Point

端子表面处理

锡铅银

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

引脚数量

240

JESD-30代码

S-CQFP-G240

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Host Interface, Link Port, Serial Port

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

4.2 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

48

格式

浮点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

3.30V

时钟速率

33MHz

宽度

32 mm

长度

32 mm

达到SVHC

unknown