AnalogDevices ADSP-21266SKBCZ-2B

表面安装

YES

终端数量

136

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADSP-21266SKBCZ-2B

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.54

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

136

JESD-30代码

S-PBGA-B136

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

12 mm

长度

12 mm