AnalogDevices ADSP-2188MKST-300

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

METRIC, PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Supply Voltage-Nom

2.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.61 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-2188MKST-300

Clock Frequency-Max

75 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

2.89 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15) - with Silver (Ag) barrier

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.7,3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

16

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

内存(字)

57344

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

14 mm

长度

14 mm