AnalogDevices ADSP-21MOD870-000

包装/外壳

100-LQFP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

100-LQFP (14x14)

终端数量

100

On-Chip RAM

224kB

Product Status

活跃

厂商

Analog Devices Inc.

Package

Bulk

Package Description

METRIC, PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-21MOD870-000

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

8.75

Part Package Code

QFP

系列

-

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

类型

Fixed Point

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Host Interface, Serial Port

数据率

56 Mbps

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

MODEM

电压 - I/O

3.30V

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

3.30V

时钟速率

52MHz

宽度

14 mm

长度

14 mm