AnalogDevices ADSP-21MOD970-000

表面安装

YES

终端数量

304

Package Description

31 X 31 MM, METRIC, PLASTIC, BGA-304

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-21MOD970-000

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

数据率

56 Mbps

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

31 mm

长度

31 mm