AnalogDevices ADSP-BF561SBBCZ-6A

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, MO-192AAF-1, CSPBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.35 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADSP-BF561SBBCZ-6A

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.4185 V

Risk Rank

5.62

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

600 MHz

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.2,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

800 mV

速度

600 MHz

内存大小

32 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

数据总线宽度

16 b

座位高度-最大

1.9 mm

地址总线宽度

26

最高频率

600 MHz

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

17 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无