Analog Devices ADSST-MEL-100

表面安装

YES

终端数量

225

RoHS

Non-Compliant

Package Description

MO-192-AAF2, MBGA-225

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA225,15X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSST-MEL-100

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

电源

1.8,3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

座位高度-最大

1.7 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

17 mm

长度

17 mm