AnalogDevices ADXRS613BBGZ

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

RoHS

Compliant

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADXRS613BBGZ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

7.82

Part Package Code

BGA

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA,

无铅代码

有

ECCN 代码

7A994

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

S-CBGA-B32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.8 mm

宽度

6.85 mm

高度

3.3 mm

长度

6.85 mm

达到SVHC

unknown