Analog Devices AM25LS2513PC

包装/外壳

CSON

表面安装

NO

终端数量

20

Product Depth (mm)

2.5(mm)

Operating Temp Range

-20C to 70C

Rad Hardened

无

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2513PC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.19

Part Package Code

DIP

Usage Level

Commercial grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CASCADABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

8

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

ENCODER

筛选水平

Commercial

传播延迟(tpd)

30 ns

产品长度(mm)

3.2(mm)

宽度

7.62 mm

长度

26.289 mm

产品高度(mm)

1.05(mm)