Analog Devices DS1854E-050

安装类型

Panel Mount, Through Hole

底架

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

16

触点形状

Circular

供应商器件包装

16-TSSOP

Voltage, Rating

250V

Package

Box

Mated Stacking Heights

-

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

-

RoHS

Compliant

Memory Types

Non-Volatile

Base Product Number

DS1854

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

BoardLock™ ATP

包装

Bulk

容差

±20%

终端

Solder

温度系数

50 ppm/°C

连接器类型

Receptacle

电阻

50 kΩ

定位的数量

4

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

-

行数

2

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

额定电流

25A

电压 - 供电

3V ~ 5.5V

入口保护

IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof

绝缘高度

1.339 (34.00mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

频率

400 kHz

间距 - 配套

0.264 (6.70mm)

绝缘颜色

Green

行间距-交配

0.402 (10.20mm)

触点长度 - 柱子

0.181 (4.60mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Gold

接触总长度

1.520 (38.60mm)

配置

Rheostat

界面

I2C

电路数量

2

锥度

Linear

抽头数

256

温度系数(典型值)

50ppm/°C

电阻(欧姆)

50k

特征

Board Lock, Mounting Flange, Potting Wall, Sealed

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

-

辐射硬化

无

无铅

含铅