Analog Devices HMC364S8G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HMC364S8G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hittite Microwave Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITTITE MICROWAVE CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.11.B

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Prescaler/Multivibrators

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

364

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

PRESCALER

fmax-Min

12500 MHz

数据/时钟输入数量

1

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm