Analog Devices LT3468ES5#TRM

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

VSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LT3468ES5#TRM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.07

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

1.625 mm

长度

2.95 mm