Analog Devices LTC3035EDDB

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LTC3035EDDB

Package Code

HVSSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.32

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

座位高度-最大

0.8 mm

输出电压1-最大值

3.6 V

输出电压1-最小值

0.4 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.3 A

压差电压1-最大值

0.1 V

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

宽度

2 mm

长度

3 mm