Analog Devices LTP5900IPC-WHMA1B2#PBF

安装类型

通孔

包装/外壳

22-DIP Module

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

位置或引脚数量(网格)

370 (19 x 19)

触点材料 - 配套

Copper Alloy

触点材料 - 柱子

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.76 V

Unit Weight

0.457785 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Supply Voltage-Min

2.75 V

Interface Type

SPI, UART

Manufacturer

Analog Devices Inc.

Brand

模拟器件

Processor Type

ARM Cortex M3

RoHS

Details

Package

Box

Base Product Number

LTP5900

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

操作温度

--

系列

--

包装

Tray

零件状态

Obsolete

终端

Solder

类型

PGA, ZIF (ZIP)

子类别

Ethernet & Communication Modules

电压 - 供电

2.75V ~ 3.76V

频率

2.4 GHz to 2.484 GHz

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

内存大小

-

端口的数量

-

数据率

250 kb/s

使用的 IC/零件

-

产品类别

网络模块

议定书

WirelessHART

功率 - 输出

8dBm

端子柱长度

0.093 (2.36mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

无线电频率系列/标准

802.15.4

天线类型

Antenna Not Included, MMCX

敏感度

-95dBm

串行接口

SPI, UART

接收电流

4.5mA

传输电流

5.4mA ~ 9.7mA

调制

DSSS

产品

Wireless Sensor Networks

特征

开放式框架

产品类别

网络模块

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0