Analog Devices MAX6670AUB50
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MAX6670AUB50
153-MAX6670AUB50
温度传感器 - 温控器 - 固态
10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
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THERMOSTAT 50DEGC ACT LOW 10UMAX
1最小包装量--
MAX6670AUB50 详情
Analog Devices MAX6670AUB50 重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
通孔
包装/外壳
10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
供应商器件包装
10-uMAX/uSOP
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
26 (2 x 13)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Package
Tube
Base Product Number
MAX667
厂商
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Product Status
Obsolete
操作温度
--
系列
518
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
类型
DIP, 0.2 (5.08mm) Row Spacing
电压 - 供电
3 V ~ 3.6 V
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
输出量
低电平有效
触点表面处理 - 柱子
Tin
输出类型
开漏极态
触点电阻
--
最大输出电流
250mA
准确性
±2.2°C
电流源
110µA
端子柱长度
0.125 (3.18mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
输出功能
FanOut, OverTemp, Warn
切换温度
50°C
可选择滞后
有
跳断温度阈值
Hot
特征
开放式框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0µin (5.08µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
MAX6670AUB50 拓展信息
Analog Devices Inc.
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