Analog Devices MC8266L

表面安装

NO

材料

PVC

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC8266L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

电阻

80 MΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电缆长度

3.5 m

输入数量

2

逻辑IC类型

MULTIPLEXER