Analog Devices MC830F

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC830F

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

DTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

NAND GATE

施密特触发器

NO

达到SVHC

unknown