Analog Devices, Inc. ADCMP572BCP

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

ADCMP572BCP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

MO-220-VEED-2, LFCSP-16

Risk Rank

5.39

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15) - with Silver (Ag) barrier

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

52 mA

放大器类型

COMPARATOR

座位高度-最大

1 mm

平均偏置电流-最大值 (IIB)

50 µA

电源电压限制-最大值

6 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

25 µA

输入失调电压-最大值

5000 µV

长度

3 mm

宽度

3 mm