Analog Devices, Inc. ADF7010BRU-REEL
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ADF7010BRU-REEL
153-ADF7010BRU-REEL
集成电路(IC)
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ADF7010BRU-REEL详情
Analog Devices, Inc. ADF7010BRU-REEL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
24
Manufacturer Part Number
ADF7010BRU-REEL
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ANALOG DEVICES INC
Part Package Code
TSSOP
Package Description
MO-153AD, TSSOP-24
Risk Rank
5.09
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Equivalence Code
TSSOP24,.25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom
3 V
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
5A991.B
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
24
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
不合格
电源
2.5/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
电信电路
长度
7.8 mm
宽度
4.4 mm
ADF7010BRU-REEL拓展信息







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