Analog Devices, Inc. ADG1408YCP

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

ADG1408YCP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

4 X 4 MM, LFCSP-16

Risk Rank

5.54

On-state Resistance-Max (Ron)

7 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC16,.16SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

+-15/+12/+-5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

0.9 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.3 mA

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

75 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

通态电阻匹配标称

0.5 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

150 ns

关机时间-最大值

150 ns

信号电流-最大值

0.03 A

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

长度

4 mm

宽度

4 mm