Analog Devices, Inc. ADG429BP

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ADG429BP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

QLCC

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.25

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

On-state Resistance-Max (Ron)

100 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

4.57 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

75 dB

通态电阻匹配标称

10 Ω

开启时间-最大值

225 ns

关机时间-最大值

300 ns

长度

8.965 mm

宽度

8.965 mm