Analog Devices, Inc. ADG701BRT

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

ADG701BRT

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

LSSOP, TSOP6,.11,37

Risk Rank

5.08

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

5 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.45 mm

断态隔离-标称

55 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

20 ns

关机时间-最大值

13 ns

正常位置

NO

长度

2.9 mm

宽度

1.6 mm