Analog Devices, Inc. ADG884BCBZ

表面安装

YES

终端数量

10

Manufacturer Part Number

ADG884BCBZ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LEAD FREE, WLCSP-10

Risk Rank

5.26

On-state Resistance-Max (Ron)

0.5 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA10,3X4,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XBGA-B10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.63 mm

断态隔离-标称

60 dB

通态电阻匹配标称

0.02 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

56 ns

关机时间-最大值

19 ns

正常位置

NC

长度

2 mm

宽度

1.6 mm