Analog Devices Inc ADSP-21061LKB-176

表面安装

YES

终端数量

225

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-225

Clock Frequency-Max

44 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

PGA225,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.45 V

Supply Voltage-Min

3.15 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

电源电流-最大值

535 mA

位元大小

32

座位高度-最大

2.57 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

48

格式

浮点

内存(字)

32768

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

长度

23 mm

宽度

23 mm