Analog Devices, Inc. ADSP-21367BBPZ-2A

表面安装

YES

终端数量

256

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

3A991.a.2

Automotive

无

PPAP

无

Family Name

ADSP-2136x

Instruction Set Architecture

Super Harvard

Numeric and Arithmetic Format

Floating-Point

Data Bus Width (bit)

32|40

Programmability

有

Interface Type

I2C/SPI/UART

Device Input Clock Speed (MHz)

333

USART

0

UART

2

I2C

1

I2S

0

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.14|3.13

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2|3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.26|3.47

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Mounting

表面贴装

Package Height

0.9(Min)

Package Width

27

Package Length

27

PCB changed

256

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

SBGA

Lead Shape

Ball

Package Description

ROHS COMPLIANT, MO-192BAL-2, BGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADSP-21367BBPZ-2A

Clock Frequency-Max

55.56 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.35

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.2,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

程序存储器类型

ROM

程序内存大小

768KB

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

内存(字)

65536

以太网

0

USB

0

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

SPI,SPI

2

CAN

0

宽度

27 mm

长度

27 mm