Analog Devices, Inc. ADSP-BF533SKBC600X

表面安装

YES

终端数量

160

Manufacturer Part Number

ADSP-BF533SKBC600X

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.66

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

0.8 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PBGA-B160

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

长度

12 mm

宽度

12 mm