Analog Devices Inc MAX32570-MNJ

表面安装

YES

终端数量

121

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

121-CSP_BGA-8X8X1.11

Manufacturer Package Code

121-CSP_BGA-8X8X1.11

Date Of Intro

2019-09-03

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

778240

ROM(word)

1048576

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

121

JESD-30代码

S-PBGA-B121

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M4

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

NO

定时器数量

8

只读存储器可编程性

FLASH

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

16