Analog Devices / Linear Technology LTC1755EGN#TR

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LTC1755EGN#TR

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.14

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

3.9116 mm

长度

8.65 mm