Anaren I1810X

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

50 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

I1810X

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XUUC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

960 s