Anpec APA2010QBI-TRL

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA2010QBI-TRL

Package Code

HVSON

Output Power-Nom

3 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

American Power Devices Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ANPEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

DFN

系列

--

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

LTC2262

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

通道数量

1

比特数

14

座位高度-最大

0.85 mm

使用的 IC/零件

LTC2262-14

提供的内容

Board(s)

数据接口

Parallel, Serial, SPI

采样率（每秒）

150M

A/D转换器数量

1

消费者集成电路类型

音频放大器

输入范围

1 ~ 2 Vpp

功率（典型值）@条件

231mW @ 150MSPS

宽度

3 mm

长度

3 mm