Anpec APA2011AHAI-TRG

表面安装

YES

终端数量

9

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.68

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

0.55 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

30

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

ANPEC ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA2011AHAI-TRG

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

座位高度-最大

0.67 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

长度

1.5 mm

宽度

1.5 mm