Anpec APA3002QCAI-TRG

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

48

Contact Sizes

23#20,20#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

J43

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

HLFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA3002QCAI-TRG

Package Code

HLFQFP

Output Power-Nom

12 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

American Power Devices Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ANPEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

8.5 V

通道数量

2

密封

Meets IP67

座位高度-最大

1.35 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

外壳电镀

化学镍

宽度

7 mm

长度

7 mm