Anpec APA3010KAI-TRG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HLSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA3010KAI-TRG

Package Code

HLSOP

Output Power-Nom

3.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

American Power Devices Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ANPEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

compliant