API Delevan 6496-048

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF (Glass)

供应商器件包装

DO-213AB (MELF, LL41)

Package

Bulk

Base Product Number

1N3032

Impedance (Max) (Zzt)

45 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/115

尺寸/尺寸

63.50mm L x 60.33mm W

容差

±1%

类型

层压芯材

终端样式

Solder, Quick Connect

电压-隔离度

4000Vrms

最大输出电流

-

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 25.1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

功率 - 最大

1 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

33 V

电压-初级

-

主要绕组

Dual

中央分接器

无

电压 - 二级（满负荷）

-

二次绕组

Dual

座位高度(最大)

76.20mm