APPLIED MICRO CIRCUITS CORP S2009TB

表面安装

YES

终端数量

208

Operating Temperature (Max.)

70°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.65mm

通信IC类型

以太网收发器

长度

23mm

宽度

23mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant