Asahi Kasei HW-300ACD

表面安装

YES

终端数量

4

Manufacturer Part Number

HW-300ACD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP,

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

110 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XDFP-F4

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.8 mm

长度

2.9 mm

宽度

2.4 mm