ASSMANN WSW Components AK2391

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

AK2391

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

LSSOP,

Risk Rank

5.88

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

数据率

384 Mbps

座位高度-最大

1.45 mm

通信IC类型

MODEM-MODULATOR

长度

7.8 mm

宽度

5.6 mm