Atmel 5962-8852506ZA

表面安装

YES

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-8852506ZA

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Manufacturer

Defense Supply Center Columbus

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms