Atmel AT24C256-10UI-1.8

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VFBGA, BGA8,2X4,30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA8,2X4,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AT24C256-10UI-1.8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

5.48

Part Package Code

DIE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION; DATA RETENTION 40 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

0.96 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

20 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

10100DDR

达到SVHC

unknown