Atmel AT24RF08BN-10SC

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

8

Contact Sizes

55#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

H55

Contact Materials

Copper Alloy

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AT24RF08BN-10SC

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

1024 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.75

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

100K ENDURANCE WRITE CYCLES; DATA RETENTION = 10 YEARS; 16 BYTE PAGE WRITE

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

密封

Meets IP67

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE

外壳电镀

化学镍

I2C控制字节

10101MMR/10101XXR

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm