Atmel AT25256-10CC-1.8

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSON, SOLCC8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AT25256-10CC-1.8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.5 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

8.66

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION; DATA RETENTION > 200 YEARS; 100K ENDURANCE WRITE CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-CDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.14 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

4.93 mm

长度

5.99 mm