Atmel AT45DB041B-CU

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Description

4.50 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, CBGA-14

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA14,3X5,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AT45DB041B-CU

Clock Frequency-Max (fCLK)

20 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

ORGANIZED AS 2048 PAGES OF 264 BYTES EACH

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PBGA-B14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

4MX1

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

写入保护

HARDWARE

宽度

4.5 mm

长度

7 mm