Atmel AT68166F-YS18-E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

68

Package Description

0.950 INCH, NCTB, CERAMIC, MQFP-68

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

18 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AT68166F-YS18-E

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.31

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

VCXO

附加功能

IT CAN BE USED AS 2 BANK OF 512K X 16 OR 4 BANK OF 512K X 8 ALSO

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

622.08MHz, 625MHz

基本部件号

IDT8N4DV85KC

JESD-30代码

S-CQFP-F68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电流源

140mA

组织结构

512KX32

座位高度-最大

4.7 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

计数

--

宽度

24.14 mm

长度

24.14 mm