Atmel AT73C212

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

XT2HU3015AFF000XXX

Approvals

CSA, IEC, UL

Manufacturer

ABB

Mounting

Panel

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.4 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.42

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

15 A

JESD-30代码

R-PBGA-B32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

保护措施

Branch Circuit

座位高度-最大

1.2 mm

端子类型

Bolt-On

宽度

5 mm

长度

10 mm