Atmel AT89LV55-12PU

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

触点镀层

50 microinches Gold Plate

表面安装

NO

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

40

Insert Arrangement

J61

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Sizes

61#20

Service Rating

I

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AT89LV55-12PU

RAM(byte)

256

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

ROM(word)

20480

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

5.78

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

2.54 mm

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

3/5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

密封

Meets IP67

速度

12 MHz

电源电流-最大值

25 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

外壳电镀

化学镍

只读存储器可编程性

FLASH

达到SVHC

unknown