Atmel ATF22V10BQL-25GM/883

包装/外壳

SOD-64, Axial

安装类型

通孔

表面安装

NO

供应商器件包装

SOD-64

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ATF22V10BQL-25GM/883

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.09

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Number of I/O Lines

10

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Atmel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Clock Frequency-Max

33.3 MHz

Usage Level

Military grade

系列

--

包装

Tape & Box (TB)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Avalanche

反向泄漏电流@ Vr

5µA @ 400V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4V @ 3A

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

400V

平均整流电流（Io）

3A

可编程逻辑类型

闪存 PLD

电容@Vr, F

--

筛选水平

MIL-STD-883

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

反向恢复时间(trr)

100ns

产品条款数量

132

宽度

7.62 mm

长度

32 mm

达到SVHC

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