Atmel DPS128X16BH3-25B

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Risk Rank

5.25

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

DPAC TECHNOLOGIES CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

B&B Electronics Manufacturing Company

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

AQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

DPS128X16BH3-25B

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

LDCC48,.51X.88

Package Body Material

UNSPECIFIED

Number of Words Code

128000

Usage Level

Military grade

Package Style

FLATPACK, PIGGYBACK

Package Description

AQFP, LDCC48,.51X.88

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE AS 128K X 16

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-XQFP-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.32 mA

组织结构

128KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0036 A

记忆密度

2097152 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

2 V

备用内存宽度

8

输出启用

YES