Atmel MMK2-67025EV-30-E

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

1.150 X 1.150 INCH, MQFP-84

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

8000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMK2-67025EV-30-E

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQFP-F84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX16

座位高度-最大

2.89 mm

内存宽度

16

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

宽度

29.21 mm

长度

29.21 mm