Atmel U2761B-MFSG3

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SSO-28

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP28,.25

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

U2761B-MFSG3

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

泰美半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

OTHER

通信IC类型

无绳电话基带电路